記憶體條選購注意事項【精品多篇】

.常見的記憶體條 篇一

目前PC中所用的記憶體主要有SDRAM、DDRSDRAM、RDRAM等三種類型。

曾經主流—SDRAM

SDRAM(SynchronousDRAM)即“同步動態隨機儲存器”。SDRAM記憶體條的兩面都有金手指，是直接插在記憶體條插槽中的，因此這種結構也叫“雙列直插式”，英文名叫“DIMM”。目前絕大部分記憶體條都採用這種“DIMM”結構。

隨著處理器前端匯流排的不斷提高，SDRAM已經無法滿足新型處理器的需要了，早已退出了主流市場。

今日主流—DDRSDRAM

DDRSDRAM（簡稱DDR）是採用了DDR（DoubleDataRateSDRAM，雙倍資料速度）技術的SDRAM，與普通SDRAM相比，在同一時鐘週期內，DDRSDRAM能傳輸兩次資料，而SDRAM只能傳輸一次資料。

從外形上看DDR記憶體條與SDRAM相比差別並不大，它們具有同樣的長度與同樣的引腳距離。只不過DDR記憶體條有184個引腳，金手指中也只有一個缺口，而SDRAM記憶體條是168個引腳，並且有兩個缺口。

根據DDR記憶體條的工作頻率，它又分為DDR200、DDR266、DDR333、DDR400等多種型別：與SDRAM一樣，DDR也是與系統匯流排頻率同步的，不過因為雙倍資料傳輸，因此工作在133MHz頻率下的DDR相當於266MHz的SDRAM，於是便用DDR266來表示。

小提示：工作頻率表示記憶體所能穩定執行的最大頻率，例如PC133標準的SDRAM的工作頻率為133MHz，而DDR266DDR的工作頻率為266MHz。對於記憶體而言，頻率越高，其頻寬越大。

除了用工作頻率來標示DDR記憶體條之外，有時也用頻寬值來標示，例如DDR266的記憶體頻寬為2100MB/s，所以又用PC2100來標示它，於是DDR333就是PC2700，DDR400就是PC3200了。

小提示：記憶體頻寬也叫“資料傳輸率”，是指單位時間內通過記憶體的資料量，通常以GB/s表示。我們用一個簡短的公式來說明記憶體頻寬的計算方法：記憶體頻寬=工作頻率×位寬/8×n（時鐘脈衝上下沿傳輸係數，DDR的係數為2）。

由於DDR記憶體條價格低廉，效能出色，因此成為今日主流的記憶體產品。

過時的貴族—RDRAM

RDRAM（儲存器匯流排式動態隨機儲存器）是Rambus公司開發的一種新型DRAM。RDRAM雖然位寬比SDRAM及DDR的64bit窄，但其時鐘頻率要高得多。

從外觀上來看，RDRAM記憶體條與SDRAM、DDRSDRAM記憶體條有點相似。

從技術上來看，RDRAM是一種比較先進的記憶體，但由於價格高，在市場上普及不是很實際。如今的RDRAM已經退出了普通桌上型電腦市場。

筆記本加記憶體條的好處 篇二

記憶體是計算機中重要的部件之一，它是與CPU進行溝通的橋樑。計算機中所有程式的執行都是在記憶體中進行的，因此記憶體的效能對計算機的影響非常大。記憶體(Memory)也被稱為記憶體儲器，其作用是用於暫時存放CPU中的運算資料，以及與硬碟等外部儲存器交換的資料。

筆記本的整機效能雖然已經非常強勁，但是和桌上型電腦相比依然有差距。目前絕大多數主流筆記本僅配備2GB或者4GB記憶體，開啟N多程式或者執行時間過長會很容易榨乾系統可用記憶體，系統響應速度也會變得非常遲緩，嚴重時可能造成程式假死或者系統宕機重啟。筆記本加記憶體條能夠顯著提高電腦的多工執行速度以及滿載承受能力，不僅升級成本較低，而且效果也是非常明顯。

看懂記憶體條 篇三

我們平常所說的“記憶體”大都是指“記憶體條”。那麼什麼是“記憶體條”呢？常見的“記憶體條”又有哪些型別呢？

1.記憶體條的誕生

當CPU在工作時，需要從硬碟等外部儲存器上讀取資料，但由於硬碟這個“倉庫”太大，加上離CPU也很“遠”，運輸“原料”資料的速度就比較慢，導致CPU的生產效率大打折扣！為了解決這個問題，人們便在CPU與外部儲存器之間，建了一個“小倉庫”—記憶體。

記憶體雖然容量不大，一般只有幾十MB到幾百MB，但中轉速度非常快，如此一來，當CPU需要資料時，事先可以將部分資料存放在記憶體中，以解CPU的燃眉之急。由於記憶體只是一個“中轉倉庫”，因此它並不能用來長時間儲存資料。

2.常見的記憶體條

目前PC中所用的記憶體主要有SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM等三種類型。

曾經主流—SDRAM

SDRAM(Synchronous DRAM)即“同步動態隨機儲存器”。SDRAM記憶體條的兩面都有金手指，是直接插在記憶體條插槽中的，因此這種結構也叫“雙列直插式”，英文名叫“DIMM”。目前絕大部分記憶體條都採用這種“DIMM”結構。

隨著處理器前端匯流排的不斷提高，SDRAM已經無法滿足新型處理器的需要了，早已退出了主流市場。

今日主流—DDR SDRAM

DDR SDRAM（簡稱DDR）是採用了DDR（Double Data Rate SDRAM，雙倍資料速度）技術的SDRAM，與普通SDRAM相比，在同一時鐘週期內，DDR SDRAM能傳輸兩次資料，而SDRAM只能傳輸一次資料。

從外形上看DDR記憶體條與SDRAM相比差別並不大，它們具有同樣的長度與同樣的引腳距離。只不過DDR記憶體條有184個引腳，金手指中也只有一個缺口，而SDRAM記憶體條是168個引腳，並且有兩個缺口。

根據DDR記憶體條的'工作頻率，它又分為DDR200、DDR266、DDR333、DDR400等多種型別：與SDRAM一樣，DDR也是與系統匯流排頻率 同步的，不過因為雙倍資料傳輸，因此工作在133MHz頻率下的DDR相當於266MHz的SDRAM，於是便用DDR266來表示。

小提示：工作頻率表示記憶體所能穩定執行的最大頻率，例如PC133標準的SDRAM的工作頻率為133MHz，而DDR266 DDR的工作頻率為266MHz。對於記憶體而言，頻率越高，其頻寬越大。

除了用工作頻率來標示DDR記憶體條之外，有時也用頻寬值來標示，例如DDR 266的記憶體頻寬為2100MB/s，所以又用PC2100來標示它，於是DDR333就是PC2700，DDR400就是PC3200了。

小提示：記憶體頻寬也叫“資料傳輸率”，是指單位時間內通過記憶體的資料量，通常以GB/s表示。我們用一個簡短的公式來說明記憶體頻寬的計算方法：記憶體頻寬=工作頻率×位寬/8×n（時鐘脈衝上下沿傳輸係數，DDR的係數為2）。

由於DDR記憶體條價格低廉，效能出色，因此成為今日主流的記憶體產品。

過時的貴族—RDRAM

RDRAM（儲存器匯流排式動態隨機儲存器）是Rambus公司開發的一種新型DRAM。RDRAM雖然位寬比SDRAM及DDR的64bit窄，但其時鐘頻率要高得多。

從外觀上來看，RDRAM記憶體條與SDRAM、DDR SDRAM記憶體條有點相似。

從技術上來看，RDRAM是一種比較先進的記憶體，但由於價格高，在市場上普及不是很實際。如今的RDRAM已經退出了普通桌上型電腦市場。

3.記憶體的封裝

目前記憶體的封裝方式主要有TSOP、BGA、CSP等三種，封裝方式也影響著記憶體條的效能優劣。

TSOP封裝：TOSP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封裝）的一個典型特點就是在封裝晶片的周圍做出很多引腳。TSOP封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式。

BGA封裝：BGA叫做“球柵陣列封裝”，其最大的特點就是晶片的引腳數目增多了，組裝成品率提高了。採用BGA封裝可以使記憶體在體積不變的情況下將記憶體容量提高兩到三倍，與TSOP相比，它具有更小的體積、更好的散熱效能和電效能。

CSP封裝：CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）作為新一代封裝方式，其效能又有了很大的提高。CSP封裝不但體積小，同時也更薄，更能提高記憶體晶片長時間執行的可靠性，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。目前該封裝方式主要用於高頻DDR記憶體。

.記憶體的封裝 篇四

目前記憶體的封裝方式主要有TSOP、BGA、CSP等三種，封裝方式也影響著記憶體條的效能優劣。

TSOP封裝：TOSP（ThinSmallOutlinePackage，薄型小尺寸封裝）的一個典型特點就是在封裝晶片的周圍做出很多引腳。TSOP封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式。

BGA封裝：BGA叫做“球柵陣列封裝”，其最大的特點就是晶片的引腳數目增多了，組裝成品率提高了。採用BGA封裝可以使記憶體在體積不變的情況下將記憶體容量提高兩到三倍，與TSOP相比，它具有更小的體積、更好的散熱效能和電效能。

CSP封裝：CSP（ChipScalePackage，晶片級封裝）作為新一代封裝方式，其效能又有了很大的提高。CSP封裝不但體積小，同時也更薄，更能提高記憶體晶片長時間執行的可靠性，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。目前該封裝方式主要用於高頻DDR記憶體。