工藝流程出錯檢討書(精選多篇)

第一篇：工藝流程

離子交換膜法電解制鹼的主要生產流程

精製的飽和食鹽水進入陽極室；純水（加入一定量的naoh溶液）加入陰極室，通電後h2o在陰極表面放電生成h2，na+則穿過離子膜由陽極室進入陰極室，此時陰極室導入的陰極液中含有naoh；cl－則在陽極表面放電生成cl2。電解後的淡鹽水則從陽極室導出，經添加食鹽增加濃度後可循環利用。

陰極室注入純水而非nacl溶液的原因是陰極室發生反應為2h++2e－=h2↑；而na+則可透過離子膜到達陰極室生成naoh溶液，但在電解開始時，為增強溶液導電性，同時又不引入新雜質，陰極室水中往往加入一定量naoh溶液。

氯鹼工業的主要原料：飽和食鹽水，但由於粗鹽水中含有泥沙、ca2+、mg2+、fe3+、so等雜質，遠不能達到電解要求，因此必須經過提純精製。

乙炔工段利用外購的電石和水在乙炔發生器中發生反應生成乙炔氣體，乙炔氣體經過壓縮、清靜、乾燥後得到純淨的乙炔氣體。

合成工段利用電解分廠生產的副產品氯氣和氫氣反應合成hcl，或者是由廢鹽酸和蒸汽通過脱析、脱水工序生成乾燥hcl，進一步淨化後供給vcm轉化，部分hcl由氯乙烯分廠提供。

純淨的乙炔氣體和hcl經過混合預熱後發生反應轉化為vcm單體，vcm再經過水洗鹼洗、壓縮、精餾後就送進vcm儲罐等待參加聚合反應。

聚合工段使vcm和其他的各種輔劑發生聚合反應，反應產物經過汽提、乾燥後成為產品包裝出廠。

第二篇：工藝流程

掘進工藝流程：交接班→注水→延伸刮板輸送機→手鎬（風鎬）落煤/風鑽打眼，裝藥，爆破→灑水降塵→敲幫問頂→臨時支護→裝運煤→永久支護→巷道補強加固→驗收工程。

π型鋼+單體柱採煤工作面工藝流程：打眼注水——掏樑窩——移主樑——裝運煤——移副樑——落煤——裝煤——運煤——移刮板輸送機。

懸移支架採煤工作面工藝流程：交接班----打眼注水----人工(爆破)落煤----升前支護板----採煤----降下支護板（移架）----移刮板輸送機

第三篇：眼鏡架工藝流程

工序一、一付眼鏡生產第一步就是要繪製圖紙，分三視圖跟配件圖，三視圖是要分發到生產線上面使用的，配件圖要求比較精確，會直接影響到眼鏡架的精確成都。 繪製圖紙這個是基礎，十分重要。

工序二、開模。

在配件圖紙繪製好了以後要發到配件部進行開模，按照圖紙上面數據做出配件。以我插入的圖片（普通光(更多內容請訪問好範 文網：)學架來説），

開模一般是要進行金脾（也稱眼鏡腿）開模，中樑開模。

開模工序中一般簡單模具分兩個步驟，

一、油壓模。

二，飛邊模。

工序三、繞圈。

繞圈是按圖紙上眼鏡的圈形，製作出眼核模後放入自動繞圈機進行繞圈，過去都是人工用手繞圈，現在一般都是以自動繞圈機為主，產量上提高了幾十倍甚至幾百倍。 而且自動繞圈的好處在於繞好的圈左右邊都是比較對稱，會直接影響到眼鏡架做出後的美觀程度。

工序四、開模配件打磨處理。

配件開模生產後要去進行打磨處理，方便後面的焊接工序。

工序五、打彎、金脾在焊接之前要做打彎處理，這個是每個金屬眼鏡架必要的工序，不管是什麼款式都是。

工序六、焊接。

焊接在眼鏡廠一般也稱作燒焊，有一個獨立的部門加工處理。

燒焊是把所做回來的配件進行焊接處理，也就是把繞好的圈線、中樑、金脾、煙斗、夾口、鉸鏈（彈弓）按照圖紙要求焊接。

工序七，拋光。

眼鏡架焊接好以後要進行拋光處理，按照訂單的要求拋光一般分光色跟啞色，兩種效果拋光的難度不一樣。

工序八、qc。

拋光過後要經過專業人員檢驗是否合格，不合格的產品要進行修復處理，直到合格為止。

工序九、電鍍。

電鍍是按照客人訂單要求去做加色處理。

工序十、包裝。

電鍍的眼鏡架還只是半成品，回來之後要進行包裝，包裝包括的工序有車片、裝片、裝葉子、脾套。

第四篇：製造業工藝流程實習要求

各位同學，大家好。今年的製造業工藝流程實習圍繞“創業型中小企業”開展，重點聚焦到製造業領域的中小企業研發管理（生產管理、供應鏈管理、質量管理、流程管理、erp等），應用大家所學的各種管理理論和知識，着重就三個內容進行剖析：1、存在的問題；2、原因分析；3、對策建議。

實習結束後，大家提交的實習報告題目為：創業型中小企業生產管理（研發管理、供應鏈管理、質量管理、流程管理、erp等）研究——以某某公司為例。 注意：本次實習禁止提交以知名大企業為案例的實習報告。

實習報告的格式要求是：宋體小四號字體，1.5倍行距，字數不低於5000字。實習時間：18、19周（2014.1.9-2014.1.20）

開學後，請班長幫忙收齊實習報告的電子版和紙質版，併到教材科購買實習報告封面後，填寫完畢後統一交給我。謝謝！

上次質量管理考試，我已經把此次實習的相關要求告知相關同學。考慮到有部分同學沒有參加考試，所以務必請將此郵件轉發給參加實習的全體同學。我的聯繫電話是：18001616116,67791098（o)。若有問題，請及時聯繫我。

石明紅

第五篇：貼片工藝流程

? 貼片工藝流程分為：錫膏印刷、smt貼片（分手工和機器）、中間檢查、迴流焊

接、爐後檢查、性能測試、老化試驗（有的不需要）、包裝

一、印刷錫膏。

先把錫膏回温之後進行攪拌，然後放少量在印刷機鋼網上，量以刮刀前進的時候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷後要注意觀察fpc上焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的情況。這一關非常關鍵，把關不嚴就會造成後面的品質不良。

2、貼片。把印刷好的fpc放在治具上，通過自動送板機傳送到貼片機進行貼片。貼片機的程序是事先編制好的，機器識別到有板的時候就會開始自動取料進行貼裝。貼裝出來的第一片板要進行首件檢查，主要檢查元件的規格、貼裝位置、元件極性、有無漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。只要第一片板貼裝沒有問題的話，後面就會很穩定的生產下去。

3、中間檢查。需要注意檢查元件的極性（有無反向）、貼裝有沒有偏移、有無短路、有無少件、多件、有無少錫等。

4、迴流焊接。檢查好的線路板經過迴流焊之後就會自動進行焊接，其原理就是通過發熱元件發熱，然後採用熱風循環使不同温區的温度保持在設定温度範圍內，給線路板進行均勻加熱，使錫膏經過預熱、升温、迴流、冷卻之後自動融化焊接。這裏需要注意的是迴流的温度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會出現冷焊；太高了fpc容易起泡，元件也會燒壞。還有就是預熱的温度要適當，太低助焊劑揮發不完全，迴流後有殘留，影響外觀；太高會造成助焊劑過早揮發掉，造成迴流時虛焊現象，同時有可能會產生錫珠。

5、爐後檢查。這裏需要檢查產品的外觀，看有無焊接不良，即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立（俗稱立碑）、元件浮高、極性錯誤、錯件、漏件等等。

6、性能測試。這裏包括電氣測試和功能檢測，針對不同的產品有不同的檢測方式。一般工廠都會有ict測試機器和治具，檢測很方便。這裏主要檢測線路板經過smt之後的功能是否正常，也就是看有沒有目視檢查沒有檢查到的焊接不良。

7、老化試驗。有的產品需要做這一道工序，有的不需要。主要是檢測產品在各種假定條件下的使用壽命和功能，以最大限度的保證產品質量。

8、包裝。不同的產品有不同的包裝方式。有的是屬於靜電敏感元件，就必須採用防靜電包裝材料，有的需要防潮的還需要採用防潮材料。沒有特殊要求的就按普通方式進行包裝，關鍵看產品的要求和客户的需要。包裝需要注意的細節是不要漏裝配件、數量要準確、要便於點數及檢查、打包用的工具如刀片、膠帶等不要大意封裝進包裝箱裏面，也不要有任何垃圾等封裝進包裝箱，同時要注意輕拿輕放。